聯(lián)合7家半導體巨頭，要徹底解決芯片供應難題？
當?shù)貢r間周四，通用汽車總裁Mark Reuss表示，通用汽車將會與包括高通、ST、臺積電、瑞薩、安森美、恩智浦和英飛凌在內(nèi)的7家公司合作開發(fā)芯片。
飽受缺芯影響的通用汽車，在其10月份公布的2021三季度銷售額下降了33%，利潤更是幾乎只有一年前的一半。Mary Barra在當時表示，預計芯片短缺將會持續(xù)到2022年下半年。
而這次根據(jù)Reuss的說法，通用汽車目前在旗下汽車產(chǎn)品中采用了多種類的半導體產(chǎn)品，公司計劃在未來幾年內(nèi)將其使用的芯片類型減少到三個系列。Reuss表示，這將使得通用汽車的芯片訂單減少95%，使生產(chǎn)商更容易滿足公司的需求，并提高利潤率。
由于汽車上有著眾多電子設備，而以往為了適配不同應用，一般都會采用多種不同的芯片。比如在輔助駕駛中的控制、中控系統(tǒng)顯示和處理、車身控制、底盤、制動等都要用到不同的MCU來作為控制核心。以奧迪Q7為例，其采用了來自7個供應商的38個MCU。那么通用要如何做到將汽車上的芯片類型降低到只有三個系列？
Reuss表示，通用汽車需要降低半導體的復雜性，因為未來新車型中高科技功能的快速增加，以及汽車電動化的趨勢，意味著未來會在汽車中使用到更多芯片；而新的汽車MCU將會整合現(xiàn)在由單芯片處理的多個功能，這不僅能降低成本和復雜度，還可以提升產(chǎn)品質量。
Reuss還透露，未來幾年通用汽車對半導體芯片的需求將增加一倍以上，所以新的MCU將會大批量制造，每年產(chǎn)量將達到1000萬個。
有意思的是，通用汽車這種簡化芯片種類的策略，另一家車企日產(chǎn)也在嘗試。據(jù)稱，日產(chǎn)使用一種特別設計的芯片用于其汽車的剎車和儀表盤。但日產(chǎn)希望通過改變電路板的設計，在這種特殊芯片供應不足的時候，可以用幾種現(xiàn)成的通用芯片來進行替代，避免對整個生產(chǎn)的系統(tǒng)造成影響。
福特宣布和格芯合作，要走特斯拉的路？
在通用宣布和多家半導體巨頭合作開發(fā)芯片的同一天，同是美國車企的福特汽車也宣布了自己應對缺芯的策略：與晶圓代工廠格芯簽署一項不具約束力的協(xié)議，雙方合作為福特汽車開發(fā)芯片，并表示兩家公司在不承諾建造工廠的情況下，探索擴大汽車半導體制造的機會。
福特今年也是命途多舛。作為福特旗下最受歡迎的車型，F(xiàn)-150皮卡在今年2月產(chǎn)能被砍半，由于MCU供應短缺，多地的工廠輪班數(shù)量都減少了一半。除此之外，福特北美的幾家工廠在今年間幾乎每隔幾個月就要停產(chǎn)一段時間。
根據(jù)福特汽車CEO Jim Farley的說法，為了應對芯片短缺，對于單一的芯片來源，比如此前瑞薩因工廠火災導致的供應問題，可以動用一些緩沖存貨（簡單來說就是高于平均需求所需的存貨數(shù)量）。雖然可能會產(chǎn)生更高的維護成本，造成浪費，但總比沒貨可用好。
而另一方面，福特汽車還可以做的是就是讓晶圓廠對未來的生產(chǎn)有更多信心。因此，F(xiàn)arley表示，正在代表他們的供應基礎以及實際進行情況簽訂采購合同。他認為，在中國臺灣、中國大陸和亞洲等廠商腳踏實地對他們來說會更加重要。
對于供應鏈方面，雖然近幾個月開始供應鏈已經(jīng)開始有好轉跡象，但Farley表示與思科、戴爾等公司人員交談時發(fā)現(xiàn)，他們的供應鏈情況與汽車行業(yè)的短缺完全不同，F(xiàn)arley認為這也是他們需要追趕的地方。
除此之外，F(xiàn)arley還稱贊了特斯拉的策略。“幫助建立公司供應鏈自主權的計劃，意味著要引入芯片設計方面的專業(yè)能力。如果像特斯拉一樣決定重寫汽車軟件，以在缺芯之下可用的芯片上運行，那么在公司內(nèi)部掌握軟件和芯片設計的能力是很重要的。”
的確，在這次汽車行業(yè)的大規(guī)模缺芯危機中，特斯拉作為為數(shù)不多具備自研芯片能力的汽車廠商，產(chǎn)能依然能保持著良好的上升態(tài)勢。而這種情況除了得益于自研芯片之外，特斯拉在7月份曾對外表示，他們能夠利用其他芯片替代缺貨的芯片，并且在幾周之內(nèi)重新編寫固件，強大的軟件能力讓特斯拉在對芯片的運用上能夠更加靈活。
正如其他傳統(tǒng)車企一樣，福特也為自己定下了“小目標”，計劃到2023年將全球電動汽車產(chǎn)能提高到60萬輛。Farley預計，福特屆時將僅次于特斯拉，成為美國第二大電動汽車生產(chǎn)商。
對于福特來說，與格芯合作可能就是公司路線轉變的一個信號。在汽車電氣化進程加速的現(xiàn)在，軟件對于汽車的重要性已經(jīng)不能同日而語。所以福特可能會加強軟件與半導體方面的技術投入，但最終如何布局，還要看福特后續(xù)的動作了。
小結：
雖然在通用與7家半導體巨頭合作的“陣仗”之下，福特與格芯的合作顯得方向相對不太明確，但實際上兩者都是殊途同歸。在面對芯片短缺問題，首先是傳統(tǒng)的芯片供應模式從經(jīng)銷商轉向與芯片廠商直接對接；再是尋求提高不同芯片之間通用性的能力，這里包括軟件和芯片設計能力。
來源：電子發(fā)燒友網(wǎng)?作者：梁浩斌
