博世宣布12月啟動碳化硅芯片量產

近日，博世集團宣布將于 2021 年 12 月啟動碳化硅芯片的量產。根據官方消息，截至 2021 年，博世已在羅伊特林根晶圓工廠增建 1000 平方米無塵車間，并預計在 2023 年底新建 3000 平方米無塵車間，用于碳化硅半導體生產。

作為全球最大的汽車零部件供應商，博世在2019年就宣布，將投資11億美元用于擴充產能，其中就包含碳化硅芯片，而11億美元是博世成立130多年以來最大規(guī)模的一筆投資。在當時，這意味著碳化硅這一半導體材料，將會成為汽車行業(yè)中不可或缺的一環(huán)。

實際上從現(xiàn)在來看，電動汽車的浪潮不可逆轉，而碳化硅材料由于在功率器件中具備體積小、轉換率高、熱損耗低等優(yōu)勢，可以大幅提升電動車的能量轉換效率，提供更長續(xù)航和更高充電效率。在電動車發(fā)展到如今，800V平臺+480kW充電的搭配即將成為未來高端車型的標配。在續(xù)航、充電、動力的需求下，碳化硅在電動汽車的滲透還將繼續(xù)加速。

目前汽車碳化硅功率半導體供應主要由英飛凌、ST等供應，而博世本身作為全球最大的汽車零部件生產商，目前在其位于羅伊特林根的晶圓廠開始制造碳化硅MOSFET，并在該工廠中同時擁有研發(fā)和生產團隊，這也是博世能夠在短時間內完成碳化硅產品量產的原因之一。依靠博世在汽車供應鏈中的影響力，其碳化硅產品將很快被應用到終端產品上，但要保證未來電動汽車持續(xù)增長的需求，還需持續(xù)在擴充產能上增加支出。